Winpack Co., Ltd. เป็นบริษัทผู้เชี่ยวชาญด้านกระบวนการหลังการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ (OSAT) ดำเนินธุรกิจบรรจุหีบห่อและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ สำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่ 50 Cheongganggachang-ro, Baekam-myeon, Cheoin-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do และปัจจุบันมี Mr. Shin Dong-ho เป็น CEO บริษัทนี้กำลังขยายธุรกิจทั้งในด้านหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์และระบบเซมิคอนดักเตอร์ โดยมีความแข็งแกร่งในเทคโนโลยีการบรรจุหีบห่อที่มีความหนาแน่นสูงและการนำเสนอโซลูชันแบบครบวงจร

"Winpack Co., Ltd. เป็นบริษัทที่ดำเนินธุรกิจในด้านกระบวนการหลังการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยมีวิสัยทัศน์ว่า "บริษัทที่สร้างคุณค่าร่วมกัน" Winpack มุ่งมั่นที่จะรักษาสถานะเป็นบริษัทที่มีสุขภาพดีในฐานะส่วนหนึ่งของสังคม โดยมีเป้าหมายที่จะกระจายผลกำไรให้กับลูกค้าและพนักงาน เราพร้อมที่จะผลิตสินค้าที่มีคุณภาพสูงและรักษาความสามารถในการแข่งขันด้านราคาให้กับลูกค้า และมุ่งมั่นที่จะสร้างสภาพแวดล้อมการทำงานที่สดใสและสนุกสนานสำหรับพนักงาน โดยจะพยายามอย่างต่อเนื่องที่จะเป็นบริษัทที่โปร่งใสและมีสุขภาพดี เพื่อให้ผลกำไรที่เกิดจากความพยายามและหยาดเหงื่อของพนักงานสามารถกระจายไปสู่ลูกค้าและพนักงานได้อย่างเท่าเทียมกัน"

ประเภทธุรกิจ

• การบรรจุหีบห่อเซมิคอนดักเตอร์ (Semiconductor Packaging): เป็นกระบวนการหลังการผลิตที่สำคัญในการปกป้องชิปเซมิคอนดักเตอร์จากสภาพแวดล้อมภายนอกและเชื่อมต่อสัญญาณไฟฟ้ากับเมนบอร์ด Winpack นำเสนอโซลูชันการบรรจุหีบห่อที่หลากหลาย เช่น FBGA, PoP, MCP และมีความแข็งแกร่งในเทคโนโลยีการซ้อนชิปหลายตัวในแนวตั้งที่มีความหนาแน่นสูง
• การทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ (Semiconductor Test): เราให้บริการทั้งการทดสอบแผ่นเวเฟอร์ที่ดำเนินการในสถานะแผ่นเวเฟอร์และการทดสอบขั้นสุดท้ายที่ดำเนินการในรูปแบบแพ็คเกจสุดท้าย เรามีความสามารถทางเทคโนโลยีในการเพิ่มผลผลิตของผลิตภัณฑ์และรับประกันความน่าเชื่อถือโดยใช้อุปกรณ์ทดสอบประสิทธิภาพสูง
• การบรรจุหีบห่อและการทดสอบระบบเซมิคอนดักเตอร์: เราได้ขยายขอบเขตธุรกิจจากหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์เป็นหลัก ไปยังด้านการบรรจุหีบห่อและการทดสอบระบบเซมิคอนดักเตอร์อย่างประสบความสำเร็จ ซึ่งช่วยให้เรามีความยืดหยุ่นในการตอบสนองต่อการเปลี่ยนแปลงของตลาดและกระจายพอร์ตโฟลิโอธุรกิจ

ผลิตภัณฑ์

• FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array): Fine Pitch Ball Grid Array เป็นรูปแบบหนึ่งของการบรรจุหีบห่อเซมิคอนดักเตอร์ที่ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูงได้ โดยส่วนใหญ่จะใช้ในอุปกรณ์ IT ที่ต้องการขนาดเล็กและประสิทธิภาพสูง เช่น สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ต
• PoP (Package on Package): เป็นเทคโนโลยีการซ้อนชั้นขั้นสูงที่ซ้อนแพ็คเกจหน่วยความจำไว้บนโปรเซสเซอร์ ซึ่งช่วยให้เรามีความสามารถในการตอบสนองต่อผลิตภัณฑ์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและขนาดเล็ก
• MCP (Multi Chip Package): เป็นเทคโนโลยีที่รวมชิปหน่วยความจำหลายตัวเข้าไว้ในแพ็คเกจเดียว การบรรจุหีบห่อที่มีความหนาแน่นสูงนี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์และเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พื้นที่

จุดเด่นพิเศษ

• การนำเสนอโซลูชันครบวงจรสำหรับกระบวนการหลังการผลิตเซมิคอนดักเตอร์: เรามีความสามารถในการแข่งขันหลักในการเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการห่วงโซ่อุปทานของลูกค้าและลดระยะเวลาดำเนินการผ่านบริการแบบครบวงจรที่จัดการกระบวนการบรรจุหีบห่อและการทดสอบทั้งหมด
• เทคโนโลยีการบรรจุหีบห่อที่มีความหนาแน่นสูงและรุ่นใหม่: เราได้พัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุหีบห่อที่มีความหนาแน่นสูงและรุ่นใหม่ เช่น MCP, PoP, Flip Chip, และ MUF เพื่อรองรับผลิตภัณฑ์ประสิทธิภาพสูง เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และ HBM สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และคลาวด์
• การกระจายพอร์ตโฟลิโอธุรกิจและฐานลูกค้าที่มั่นคง: เรากำลังขยายขอบเขตธุรกิจจากหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์ไปยังด้านการบรรจุหีบห่อและการทดสอบระบบเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อตอบสนองต่อการเปลี่ยนแปลงของตลาดได้อย่างยืดหยุ่น เราได้สร้างฐานรายได้ที่มั่นคงผ่านความร่วมมือระยะยาวกว่า 10 ปีกับ SK Hynix

ข้อมูลการรับสมัคร

• ตำแหน่งงานหลักที่เปิดรับ: ส่วนใหญ่รับสมัครตำแหน่งเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ PKG, พนักงานฝ่ายผลิตเซมิคอนดักเตอร์, และฝ่ายขายในประเทศ
• สวัสดิการ: เรามีประกันสังคม 4 ประเภท, กองทุนบำเหน็จบำนาญ, ชมรมในบริษัท, กีฬาสี, การสนับสนุนค่าใช้จ่ายในงานมงคลและอวมงคลต่างๆ, ของขวัญวันเกิด, การดำเนินงานหอพัก, โรงอาหารในบริษัท, รถรับส่งพนักงาน, รางวัลพนักงานดีเด่น, วันลาพักร้อน, วันลาเพื่อสุขภาพ, วันลาในงานมงคลและอวมงคล เป็นต้น

💡 คำแนะนำจาก JobPloy
Winpack Co., Ltd. เป็นบริษัทผู้เชี่ยวชาญในด้านกระบวนการหลังการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยเติบโตบนพื้นฐานของเทคโนโลยีการบรรจุหีบห่อและการทดสอบ แรงงานต่างชาติมีแนวโน้มที่จะทำงานในตำแหน่งการผลิตหรือตำแหน่งทางเทคนิค และเนื่องจากลักษณะเฉพาะของกระบวนการเซมิคอนดักเตอร์ อาจต้องใช้ความแม่นยำและความสม่ำเสมอ สวัสดิการต่างๆ เช่น หอพัก โรงอาหารในบริษัท และรถรับส่งพนักงาน มีความพร้อมอย่างดี ทำให้สามารถคาดหวังสภาพแวดล้อมการทำงานที่มั่นคงได้