Winpack Co., Ltd. là một công ty chuyên về hậu xử lý bán dẫn (OSAT), hoạt động trong lĩnh vực đóng gói và kiểm tra bán dẫn. Trụ sở chính đặt tại 50 Cheongganggachang-ro, Baekam-myeon, Cheoin-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do, và CEO hiện tại là Shin Dong-ho. Công ty này đang mở rộng kinh doanh trong cả lĩnh vực bán dẫn bộ nhớ và bán dẫn hệ thống, với thế mạnh về công nghệ đóng gói tích hợp cao và cung cấp giải pháp chìa khóa trao tay.

"Winpack Co., Ltd. là một công ty hoạt động trong lĩnh vực hậu xử lý bán dẫn, dựa trên tầm nhìn "Một công ty cùng nhau tạo ra giá trị". Winpack đặt mục tiêu phân phối lại lợi nhuận cho khách hàng và nhân viên để luôn duy trì một công ty lành mạnh như một thành viên của xã hội. Chúng tôi sẵn sàng nỗ lực để sản xuất sản phẩm chất lượng cao và đảm bảo khả năng cạnh tranh về giá cho khách hàng, đồng thời luôn cố gắng trở thành một công ty lành mạnh và minh bạch để phân phối lại lợi nhuận từ nỗ lực và mồ hôi của nhân viên một cách công bằng cho khách hàng và nhân viên, nhằm tạo ra một môi trường làm việc vui vẻ và tươi sáng cho nhân viên."

Lĩnh vực kinh doanh

• Đóng gói bán dẫn (Semiconductor Packaging): Đây là quy trình hậu xử lý cốt lõi bảo vệ chip bán dẫn khỏi môi trường bên ngoài và kết nối tín hiệu điện với bo mạch chủ. Winpack cung cấp nhiều giải pháp đóng gói khác nhau như FBGA, PoP, MCP, và có thế mạnh về công nghệ tích hợp cao, xếp chồng nhiều chip theo chiều dọc.
• Kiểm tra bán dẫn (Semiconductor Test): Chúng tôi cung cấp cả kiểm tra wafer (thực hiện ở trạng thái wafer) và kiểm tra cuối cùng (thực hiện ở dạng gói cuối cùng). Chúng tôi sở hữu công nghệ nâng cao năng suất sản phẩm và đảm bảo độ tin cậy bằng cách sử dụng thiết bị kiểm tra hiệu suất cao.
• Đóng gói và kiểm tra bán dẫn hệ thống: Chúng tôi đã mở rộng thành công lĩnh vực kinh doanh từ bán dẫn bộ nhớ sang đóng gói và kiểm tra bán dẫn hệ thống. Nhờ đó, chúng tôi có khả năng ứng phó linh hoạt với sự thay đổi của thị trường và đa dạng hóa danh mục kinh doanh.

Sản phẩm

• FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array): Mảng lưới bi bước nhỏ là một dạng đóng gói bán dẫn, cho phép kết nối mật độ cao và chủ yếu được áp dụng cho các thiết bị IT yêu cầu thu nhỏ và hiệu suất cao như điện thoại thông minh, máy tính bảng.
• PoP (Package on Package): Đây là công nghệ xếp chồng tiên tiến, xếp chồng gói bộ nhớ lên trên bộ xử lý. Nhờ đó, chúng tôi có khả năng đáp ứng các sản phẩm yêu cầu hiệu suất cao và thu nhỏ.
• MCP (Multi Chip Package): Đây là công nghệ tích hợp nhiều chip bộ nhớ vào một gói duy nhất. Thông qua đóng gói tích hợp cao, nó góp phần nâng cao hiệu suất sản phẩm và tăng hiệu quả không gian.

Điểm đặc biệt

• Cung cấp giải pháp tổng thể hậu xử lý bán dẫn: Chúng tôi sở hữu năng lực cạnh tranh cốt lõi là tăng cường hiệu quả quản lý chuỗi cung ứng và rút ngắn thời gian giao hàng cho khách hàng thông qua dịch vụ chìa khóa trao tay, xử lý đồng bộ các quy trình đóng gói và kiểm tra.
• Công nghệ đóng gói tích hợp cao và thế hệ tiếp theo: Chúng tôi đã đảm bảo công nghệ đóng gói tích hợp cao và thế hệ tiếp theo như MCP, PoP, Flip Chip, quy trình MUF, để đáp ứng các sản phẩm hiệu suất cao như điện thoại thông minh, máy tính bảng, AI và HBM cho máy chủ đám mây.
• Đa dạng hóa danh mục kinh doanh và cơ sở khách hàng ổn định: Chúng tôi đang mở rộng lĩnh vực kinh doanh từ bán dẫn bộ nhớ sang đóng gói và kiểm tra bán dẫn hệ thống, linh hoạt ứng phó với sự thay đổi của thị trường. Thông qua mối quan hệ hợp tác lâu dài hơn 10 năm với SK Hynix, chúng tôi đã đảm bảo cơ sở doanh thu ổn định.

Thông tin tuyển dụng

• Vị trí tuyển dụng chính: Chủ yếu tuyển dụng các vị trí kỹ thuật quy trình PKG bán dẫn, nhân viên sản xuất bán dẫn, kinh doanh trong nước.
• Phúc lợi: Cung cấp 4 loại bảo hiểm chính, lương hưu, câu lạc bộ nội bộ, đại hội thể thao, hỗ trợ các khoản chi phí hiếu hỷ, tặng quà sinh nhật, vận hành ký túc xá, nhà ăn công ty, xe đưa đón nhân viên, khen thưởng nhân viên xuất sắc, nghỉ phép năm, nghỉ phép y tế, nghỉ phép hiếu hỷ.

💡 Một lời từ JobPloy
Winpack Co., Ltd. là một công ty chuyên về lĩnh vực hậu xử lý bán dẫn, đang phát triển dựa trên công nghệ đóng gói và kiểm tra. Người lao động nước ngoài có khả năng cao sẽ làm việc ở vị trí sản xuất hoặc kỹ thuật, và do đặc thù của quy trình bán dẫn, sự tỉ mỉ và kiên trì có thể được yêu cầu. Các phúc lợi như ký túc xá, nhà ăn công ty, xe đưa đón nhân viên được trang bị tốt, cho phép kỳ vọng một môi trường làm việc ổn định.