株式会社Winpack是一家专业的半导体后工序（OSAT）企业，从事半导体封装和测试业务。公司总部位于京畿道龙仁市处仁区白岩面清江加昌路50号，现任代表理事为申东浩。该公司在存储半导体和系统半导体领域均拓展业务，在高集成封装技术和提供一站式解决方案方面具有优势。

"我们株式会社Winpack以“共同创造价值的公司”为愿景，从事半导体后工序领域。作为社会的一员，Winpack始终致力于保持健康的公司运营，目标是将利润重新分配给客户和员工。我们准备好为客户提供优质产品和价格竞争力，并努力为员工提供明亮愉快的工作环境，致力于员工福利，并始终努力成为一个健康透明的公司，确保员工的努力和汗水所创造的利润能够公平地分配给客户和员工。"

业务领域

• 半导体封装 (Semiconductor Packaging): 这是保护半导体芯片免受外部环境影响并连接主板与电信号的关键后工序。Winpack提供FBGA、PoP、MCP等多种封装解决方案，并擅长将多个芯片垂直堆叠的高集成技术。
• 半导体测试 (Semiconductor Test): 公司提供晶圆状态下的晶圆测试和最终封装形式下的最终测试。通过使用高性能测试设备，公司具备提高产品良率和确保可靠性的技术能力。
• 系统半导体封装及测试: 公司已成功将业务领域从传统的存储半导体扩展到系统半导体封装和测试领域。通过此举，公司旨在灵活应对市场变化并实现业务组合的多元化。

产品

• FBGA (细间距球栅阵列): 细间距球栅阵列是半导体封装的一种形式，可实现高密度连接，主要应用于智能手机、平板电脑等要求小型化和高性能的IT设备。
• PoP (堆叠封装): 这是一种将存储器封装堆叠在处理器上的先进堆叠技术。通过此技术，公司具备了应对高性能、小型化产品需求的能力。
• MCP (多芯片封装): 这是一种将多个存储芯片集成到一个封装中的技术。通过高集成封装，有助于提高产品性能并提升空间效率。

特别事项

• 提供半导体后工序整体解决方案: 通过提供一站式服务，整合封装和测试工序，公司具备核心竞争力，能够提高客户的供应链管理效率并缩短交货时间。
• 高集成及下一代封装技术: 公司掌握了MCP、PoP、Flip Chip、MUF等高集成及下一代封装技术，以应对智能手机、平板电脑、AI及云服务器用HBM等高性能产品。
• 业务组合多元化及稳定的客户基础: 公司将业务领域从存储半导体扩展到系统半导体封装和测试领域，灵活应对市场变化。通过与SK海力士长达10年以上的长期合作关系，确保了稳定的销售基础。

招聘信息

• 主要招聘岗位: 主要招聘半导体PKG工艺技术、半导体生产岗、国内销售岗。
• 福利待遇: 提供四大保险、退休金、公司社团、体育大会、各种红白喜事津贴、生日礼物、宿舍运营、内部食堂、通勤班车、优秀员工奖励、年假、保健假、红白喜事假等。

💡 JobPloy 的一句话
株式会社Winpack是半导体后工序领域的专业企业，以封装和测试技术为基础不断发展。外国工人主要可能从事生产或技术岗位，半导体工艺的特性可能要求精密度和持续性。公司提供宿舍、内部食堂、通勤班车等完善的福利设施，可以期待稳定的工作环境。