주식회사 윈팩

कम्पनी विवरण

  • CEO

    최원

  • कर्मचारी संख्या

    201 ~ 500 जना

  • उद्योग

    अन्य सेमिकन्डक्टर उपकरण निर्माण

  • व्यवसाय क्षेत्र

    सेमिकन्डक्टर

  • प्रमुख शब्द

    #अर्धचालक पोस्ट-प्रशोधन #अर्धचालक प्याकेजिङ #अर्धचालक परीक्षण #मध्यम आकारका कम्पनीहरू #KOSDAQ सूचीकरण #प्राविधिक नवीनता #विश्वव्यापी साझेदारी #ESG व्यवस्थापन

हाम्रो बारेमा

Winpack Co., Ltd. एक सेमिकन्डक्टर पोस्ट-प्रोसेसिङ (OSAT) विशेषज्ञ कम्पनी हो, जसले सेमिकन्डक्टर प्याकेजिङ र परीक्षण व्यवसाय सञ्चालन गर्दछ। यसको मुख्यालय ग्योन्गी प्रान्त, योङिन शहर, चेओइन-गु, बेगाम-म्योन, चेओङगाङगाचाङ-रो 50 मा अवस्थित छ, र हालका सीईओ शिन डोङ-हो हुन्। यो कम्पनीले मेमोरी सेमिकन्डक्टर र सिस्टम सेमिकन्डक्टर दुवै क्षेत्रमा आफ्नो व्यवसाय विस्तार गर्दैछ, र उच्च-एकीकृत प्याकेजिङ प्रविधि र टर्नकी समाधानहरू प्रदान गर्नमा बलियो छ।



"हाम्रो Winpack Co., Ltd. "सबैले मिलेर मूल्य सिर्जना गर्ने कम्पनी" भन्ने दृष्टिको आधारमा सेमिकन्डक्टर पोस्ट-प्रोसेसिङ क्षेत्रमा सञ्चालन गरिरहेको कम्पनी हो। Winpack समाजको एक सदस्यको रूपमा सधैं एक स्वस्थ कम्पनीको रूपमा रहनको लागि ग्राहकहरू र विभिन्न कर्मचारीहरूलाई नाफा पुनर्वितरण गर्ने लक्ष्य राख्छ। हामी ग्राहकहरूलाई उच्च गुणस्तरका उत्पादनहरू उत्पादन गर्न र मूल्य प्रतिस्पर्धात्मकता सुनिश्चित गर्न प्रयास गर्न तयार छौं, र कर्मचारीहरूलाई सधैं उज्यालो र रमाइलो वातावरणमा काम गर्न सक्ने कार्य वातावरणको लागि कर्मचारी कल्याणमा ध्यान दिन्छौं। हामी सधैं एक स्वस्थ र पारदर्शी कम्पनी बन्न प्रयास गर्नेछौं ताकि कर्मचारीहरूको प्रयास र पसिनाबाट प्राप्त नाफा ग्राहकहरू र कर्मचारीहरूलाई समान रूपमा पुनर्वितरण गर्न सकियोस्।"



व्यवसाय क्षेत्र

  • सेमिकन्डक्टर प्याकेजिङ (Semiconductor Packaging): यो सेमिकन्डक्टर चिपलाई बाह्य वातावरणबाट बचाउन र मेनबोर्डसँग विद्युतीय संकेतहरू जडान गर्ने मुख्य पोस्ट-प्रोसेसिङ हो। Winpack ले FBGA, PoP, MCP जस्ता विभिन्न प्याकेजिङ समाधानहरू प्रदान गर्दछ, र धेरै चिपहरूलाई ठाडो रूपमा स्ट्याक गर्ने उच्च-एकीकृत प्रविधिमा बलियो छ।
  • सेमिकन्डक्टर परीक्षण (Semiconductor Test): यसले वेफर अवस्थामा गरिने वेफर परीक्षण र अन्तिम प्याकेजको रूपमा गरिने फाइनल परीक्षण दुवै प्रदान गर्दछ। यसले उच्च-प्रदर्शन परीक्षण उपकरणहरू प्रयोग गरेर उत्पादनको उपज बढाउन र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न प्रविधि राख्छ।
  • सिस्टम सेमिकन्डक्टर प्याकेजिङ र परीक्षण: यसले सफलतापूर्वक आफ्नो व्यवसाय क्षेत्रलाई परम्परागत मेमोरी सेमिकन्डक्टर केन्द्रितबाट सिस्टम सेमिकन्डक्टर प्याकेजिङ र परीक्षण क्षेत्रमा विस्तार गरेको छ। यस मार्फत, यसले बजार परिवर्तनहरूमा लचिलो प्रतिक्रिया र व्यवसाय पोर्टफोलियो विविधीकरणको लक्ष्य राख्छ।



उत्पादन

  • FBGA (फाइन पिच बल ग्रिड एरे): फाइन पिच बल ग्रिड एरे सेमिकन्डक्टर प्याकेजिङको एक रूप हो, जसले उच्च घनत्व जडानहरू सक्षम पार्छ र मुख्यतया स्मार्टफोन, ट्याब्लेट जस्ता IT उपकरणहरूमा लागू हुन्छ, जहाँ लघुकरण र उच्च प्रदर्शन आवश्यक हुन्छ।
  • PoP (प्याकेज अन प्याकेज): यो प्रोसेसरमा मेमोरी प्याकेजहरू स्ट्याक गर्ने एक उन्नत स्ट्याकिङ प्रविधि हो। यस मार्फत, यसले उच्च प्रदर्शन र लघुकरण आवश्यक पर्ने उत्पादनहरूलाई समर्थन गर्ने क्षमता राख्छ।
  • MCP (मल्टी चिप प्याकेज): यो धेरै मेमोरी चिपहरूलाई एउटै प्याकेजमा एकीकृत गर्ने प्रविधि हो। उच्च-एकीकृत प्याकेजिङ मार्फत, यसले उत्पादनको प्रदर्शन सुधार गर्न र स्थान दक्षता बढाउन योगदान गर्दछ।



विशेष बिन्दु

  • सेमिकन्डक्टर पोस्ट-प्रोसेसिङका लागि कुल समाधान प्रदान गर्दै: प्याकेजिङ र परीक्षण प्रक्रियाहरूलाई एकैसाथ ह्यान्डल गर्ने टर्नकी सेवा मार्फत, यसले ग्राहकहरूको आपूर्ति श्रृंखला व्यवस्थापन दक्षता बढाउन र लिड टाइम घटाउनको लागि मुख्य प्रतिस्पर्धात्मकता राख्छ।
  • उच्च-एकीकृत र अर्को पुस्ताको प्याकेजिङ प्रविधि: MCP, PoP, फ्लिप चिप, MUF विधिहरू जस्ता उच्च-एकीकृत र अर्को पुस्ताको प्याकेजिङ प्रविधिहरू प्राप्त गरेर, यसले स्मार्टफोन, ट्याब्लेट, AI र क्लाउड सर्भरका लागि HBM जस्ता उच्च-प्रदर्शन उत्पादनहरूलाई समर्थन गर्दछ।
  • व्यवसाय पोर्टफोलियो विविधीकरण र स्थिर ग्राहक आधार: मेमोरी सेमिकन्डक्टरबाट सिस्टम सेमिकन्डक्टर प्याकेजिङ र परीक्षण क्षेत्रमा आफ्नो व्यवसाय विस्तार गर्दै, यसले बजार परिवर्तनहरूमा लचिलो रूपमा प्रतिक्रिया दिन्छ। SK Hynix सँग 10 वर्ष भन्दा बढीको दीर्घकालीन सहकार्य मार्फत, यसले स्थिर राजस्व आधार सुरक्षित गरेको छ।



भर्ती जानकारी

  • मुख्य भर्ती पदहरू: मुख्यतया सेमिकन्डक्टर PKG प्रक्रिया प्रविधि, सेमिकन्डक्टर उत्पादन कर्मचारी, र घरेलु बिक्री पदहरूमा भर्ती गरिन्छ।
  • सुविधाहरू: 4 प्रमुख बीमा, सेवानिवृत्ति पेन्सन, कम्पनी क्लब, खेलकुद प्रतियोगिता, विभिन्न शुभ-अशुभ अवसरहरूमा आर्थिक सहयोग, जन्मदिनको उपहार, छात्रावास सञ्चालन, कम्पनी क्यान्टिन, कम्युटर बस, उत्कृष्ट कर्मचारी पुरस्कार, वार्षिक बिदा, स्वास्थ्य बिदा, शुभ-अशुभ बिदा आदि प्रदान गरिन्छ।



💡 JobPloy को एक शब्द
Winpack Co., Ltd. सेमिकन्डक्टर पोस्ट-प्रोसेसिङ क्षेत्रमा एक विशेषज्ञ कम्पनी हो, जसले प्याकेजिङ र परीक्षण प्रविधिमा आधारित भएर वृद्धि गरिरहेको छ। विदेशी कामदारहरूले मुख्यतया उत्पादन वा प्राविधिक पदहरूमा काम गर्ने सम्भावना हुन्छ, र सेमिकन्डक्टर प्रक्रियाको प्रकृतिको कारणले सटीकता र निरन्तरता आवश्यक हुन सक्छ। छात्रावास, कम्पनी क्यान्टिन, कम्युटर बस जस्ता कल्याणकारी सुविधाहरू राम्रोसँग सुसज्जित भएकाले स्थिर कार्य वातावरणको अपेक्षा गर्न सकिन्छ।

यो जानकारी AI द्वारा सिर्जना गरिएको हो। जानकारीमा कुनै त्रुटि भएमा वा गोप्य राख्न चाहनुहुन्छ भने कृपया JobPloy ग्राहक सेवा केन्द्रमा सम्पर्क गर्नुहोस्।

कम्पनी स्थान

경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50 -