Winpac Co., Ltd. adalah perusahaan spesialis pasca-pemrosesan semikonduktor (OSAT) yang bergerak dalam bisnis pengemasan dan pengujian semikonduktor. Kantor pusatnya terletak di 50 Cheongganggachang-ro, Baegam-myeon, Cheoin-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do, dan CEO saat ini adalah Shin Dong-ho. Perusahaan ini memperluas bisnisnya di bidang semikonduktor memori dan semikonduktor sistem, dengan kekuatan dalam teknologi pengemasan terintegrasi tinggi dan penyediaan solusi turnkey.

"Winpac Co., Ltd. adalah perusahaan yang bergerak di bidang pasca-pemrosesan semikonduktor, berdasarkan visi "Perusahaan yang Menciptakan Nilai Bersama". Winpac bertujuan untuk mendistribusikan kembali keuntungan kepada pelanggan dan karyawan untuk selalu menjaga perusahaan tetap sehat sebagai bagian dari masyarakat. Kami siap berusaha untuk menghasilkan produk berkualitas tinggi dan mengamankan daya saing harga bagi pelanggan, dan kami akan selalu berusaha menjadi perusahaan yang sehat dan transparan agar keuntungan yang dihasilkan dari kerja keras dan keringat karyawan dapat didistribusikan secara merata kepada pelanggan dan karyawan, dengan berupaya untuk kesejahteraan karyawan demi lingkungan kerja yang selalu ceria dan menyenangkan."

Bidang Usaha

• Pengemasan Semikonduktor (Semiconductor Packaging): Ini adalah proses pasca-pemrosesan inti yang melindungi chip semikonduktor dari lingkungan eksternal dan menghubungkan sinyal listrik dengan motherboard. Winpac menyediakan berbagai solusi pengemasan seperti FBGA, PoP, dan MCP, dan memiliki kekuatan dalam teknologi integrasi tinggi yang menumpuk beberapa chip secara vertikal.
• Pengujian Semikonduktor (Semiconductor Test): Kami menyediakan pengujian wafer yang dilakukan dalam kondisi wafer dan pengujian akhir yang dilakukan dalam bentuk paket akhir. Kami memiliki teknologi untuk meningkatkan hasil produk dan memastikan keandalan menggunakan peralatan pengujian berkinkinerja tinggi.
• Pengemasan dan Pengujian Semikonduktor Sistem: Kami berhasil memperluas area bisnis kami dari fokus semikonduktor memori ke bidang pengemasan dan pengujian semikonduktor sistem. Melalui ini, kami bertujuan untuk respons yang fleksibel terhadap perubahan pasar dan diversifikasi portofolio bisnis.

Produk

• FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array): Fine Pitch Ball Grid Array adalah salah satu bentuk pengemasan semikonduktor yang memungkinkan koneksi kepadatan tinggi, dan terutama diterapkan pada perangkat IT yang membutuhkan miniaturisasi dan kinerja tinggi seperti smartphone dan tablet.
• PoP (Package on Package): Ini adalah teknologi penumpukan canggih yang menumpuk paket memori di atas prosesor. Melalui ini, kami memiliki kemampuan untuk merespons produk yang membutuhkan kinerja tinggi dan miniaturisasi.
• MCP (Multi Chip Package): Ini adalah teknologi yang mengintegrasikan beberapa chip memori ke dalam satu paket. Melalui pengemasan terintegrasi tinggi, ini berkontribusi pada peningkatan kinerja produk dan efisiensi ruang.

Poin Khusus

• Menyediakan Solusi Total Pasca-pemrosesan Semikonduktor: Kami memiliki daya saing inti untuk meningkatkan efisiensi manajemen rantai pasokan pelanggan dan mempersingkat waktu tunggu melalui layanan turnkey yang memproses pengemasan dan pengujian secara terpadu.
• Teknologi Pengemasan Terintegrasi Tinggi dan Generasi Berikutnya: Kami telah mengamankan teknologi pengemasan terintegrasi tinggi dan generasi berikutnya seperti metode MCP, PoP, Flip Chip, dan MUF untuk merespons produk berkinerja tinggi seperti smartphone, tablet, AI, dan HBM untuk server cloud.
• Diversifikasi Portofolio Bisnis dan Basis Pelanggan yang Stabil: Kami memperluas area bisnis kami dari semikonduktor memori ke bidang pengemasan dan pengujian semikonduktor sistem, merespons perubahan pasar secara fleksibel. Kami telah mengamankan basis pendapatan yang stabil melalui hubungan kerja sama jangka panjang lebih dari 10 tahun dengan SK Hynix.

Informasi Rekrutmen

• Posisi Utama yang Direkrut: Kami terutama merekrut untuk posisi teknologi proses PKG semikonduktor, pekerja produksi semikonduktor, dan penjualan domestik.
• Tunjangan: Kami menyediakan 4 asuransi utama, pensiun, klub internal, acara olahraga, dukungan untuk berbagai acara keluarga, hadiah ulang tahun, pengoperasian asrama, kantin perusahaan, bus antar-jemput, penghargaan karyawan teladan, cuti tahunan, cuti kesehatan, cuti acara keluarga, dll.

💡 Sepatah Kata dari JobPloy
Winpac Co., Ltd. adalah perusahaan spesialis di bidang pasca-pemrosesan semikonduktor, yang tumbuh berdasarkan teknologi pengemasan dan pengujian. Pekerja asing kemungkinan besar akan bekerja di posisi produksi atau teknis, dan karena sifat proses semikonduktor, ketelitian dan ketekunan mungkin diperlukan. Dengan fasilitas kesejahteraan yang lengkap seperti asrama, kantin perusahaan, dan bus antar-jemput, Anda dapat mengharapkan lingkungan kerja yang stabil.