Heller Korea Co., Ltd. 成立于2000年，是一家专注于半导体及表面贴装技术（SMT）热处理工艺解决方案的专业制造商。作为全球热处理设备企业——美国Heller Industries的韩国法人，公司致力于开发和生产回流焊及半导体固化设备。凭借持续的研发投入和卓越的工程技术实力，公司为国内外半导体及电子组装市场提供尖端设备。

"作为全球热处理解决方案领导者Heller的韩国法人，我们服务于SMT、电子组装、功率器件组装及半导体高级封装行业。作为回流焊炉技术、无助焊剂回流焊技术及固化炉技术的市场领导者，我们为全球电子制造商及半导体高级封装客户提供最优解决方案。"

业务领域

• 半导体高级封装及电子组装设备制造: 研发并制造半导体封装及SMT工艺中必不可少的热处理设备。生产高性能回流焊炉和立式固化炉等，并供应给全球电子及半导体制造商。
• 工艺技术支持及客户定制化工程解决方案: 为客户的尖端新工艺提供定制化工程服务。从设备交付到安装、试运行、维护及零部件供应，提供全面的技术支持服务。

产品

• 回流焊炉 (Reflow Oven): 这是一种高效率强制对流式热处理设备，用于在SMT及半导体焊接工艺中将电子元件精密地焊接在基板上。通过精确的温度控制和稳定的热传递性能，提供高质量的量产能力。
• 真空回流焊设备 (Vacuum Reflow System): 这是一种尖端设备，通过彻底消除焊接过程中产生的空洞（气泡）来最大化焊接可靠性。广泛应用于对高可靠性有严格要求的功率半导体及高端半导体封装工艺中。
• 半导体固化炉 (Curing Oven): 这是一种在半导体后道工序及封装过程中执行底部填充（Underfill）或封装材料固化工艺的设备。具备均匀的热分布和适合洁净室环境的结构，可最大限度地减少工艺缺陷率。

特别事项

• 引领全球市场的热处理工艺技术实力: 公司拥有数十年积累的对流回流焊及真空热处理工艺技术诀窍。通过领先的研发投入，先行供应符合最新半导体封装技术趋势的下一代设备。
• 基于全球网络的稳固业务基础: 依托全球网络，公司与韩国主要半导体制造商及海外知名企业保持着紧密的合作关系。凭借在全球市场的高知名度和信誉度，公司持续保持着稳健的业绩。

招聘信息

• 主要招聘岗位: 半导体设备组装及试运行/测试生产人员、FAB自动化设备SECS/GEM软件工程师、机构设计工程师、SCM及物料管理/采购
• 福利待遇: 运营员工食堂并提供午餐/晚餐、绩效奖金（激励）、支付夜班津贴、支持内部社团、运营内部外语课程、配备健身设施

💡 JOBPLOY 的一句话
Heller Korea Co., Ltd. 是一家引领全球热处理设备市场的外国半导体设备制造企业，非常适合在设备组装、试运行等现场生产岗位及工程岗位积累专业知识。由于涉及精密半导体设备，必须严格遵守作业标准和安全守则；此外，由于可能与总部及海外客户进行技术沟通，掌握基础技术术语和具备良好的沟通能力将对适应工作大有裨益。