헬러코리아(주)

ကုမ္ပဏီအချက်အလက်

  • CEO

    박현

  • အလုပ်သမားအရေအတွက်

    201 ~ 500 ယောက်

  • လုပ်ငန်းအမျိုးအစား

    Semiconductor ထုတ်လုပ်မှုသုံး စက်ကိရိယာ ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်း

  • လုပ်ငန်းနယ်ပယ်

    Semiconductor အစိတ်အပိုင်း စက်ကိရိယာများနှင့် Printed Circuit Board စက်ကိရိယာများ

  • Keyword

    #တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများ #SMT ပစ္စည်းကိရိယာများ #ထုတ်လုပ်ခြင်း #အသေးစားနှင့် အလတ်စား စီးပွားရေးလုပ်ငန်းများ #နိုင်ငံခြားကုမ္ပဏီများ #ပြန်လည်စီးဆင်း ဂဟေဆက်ခြင်း #ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာကွန်ရက် #ဆူဝန်စက်မှုဇုန်

ကုမ္ပဏီအကြောင်းအရာ

Heller Korea Co., Ltd. သည် ၂၀၀၀ ခုနှစ်တွင် တည်ထောင်ခဲ့သော Semiconductor နှင့် Surface Mount Technology (SMT) အပူပေးလုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ ဖြေရှင်းချက်များတွင် အထူးပြုသည့် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အပူပေးကိရိယာလုပ်ငန်းဖြစ်သည့် အမေရိကန်နိုင်ငံမှ Heller Industries ၏ ကိုရီးယားဌာနခွဲအနေဖြင့် Reflow Soldering နှင့် Semiconductor Curing Equipment များကို တီထွင်ထုတ်လုပ်လျက်ရှိသည်။ စဉ်ဆက်မပြတ် R&D နှင့် ထူးချွန်သော အင်ဂျင်နီယာနည်းပညာများကို အခြေခံ၍ ပြည်တွင်းနှင့် ပြည်ပရှိ Semiconductor နှင့် Electronic Assembly ဈေးကွက်များသို့ ခေတ်မီစက်ကိရိယာများကို ပံ့ပိုးပေးလျက်ရှိသည်။



"SMT၊ Electronic Assembly၊ Power Device Assembly နှင့် Semiconductor Advanced Packaging လုပ်ငန်းများအတွက် အပူပေးလုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ ဖြေရှင်းချက်များတွင် ကမ္ဘာ့ခေါင်းဆောင်ဖြစ်သော Heller ၏ ကိုရီးယားဌာနခွဲဖြစ်သည်။ Reflow Oven နည်းပညာ၊ Fluxless Reflow နည်းပညာနှင့် Curing Oven နည်းပညာတို့တွင် ဈေးကွက်ခေါင်းဆောင်အနေဖြင့် ကမ္ဘာတစ်ဝန်းရှိ Electronic ထုတ်လုပ်သူများနှင့် Semiconductor Advanced Package ဝယ်ယူသူများအတွက် အကောင်းဆုံးသော ဖြေရှင်းချက်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။"



လုပ်ငန်းနယ်ပယ်

  • Semiconductor Advanced Packaging နှင့် Electronic Assembly စက်ကိရိယာထုတ်လုပ်ခြင်း: Semiconductor Packaging နှင့် SMT လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အပူပေးစက်များကို သုတေသနပြု၊ တီထွင်ပြီး ထုတ်လုပ်သည်။ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် Reflow Soldering Oven နှင့် Vertical Curing Oven များကို ထုတ်လုပ်၍ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ Electronic နှင့် Semiconductor ထုတ်လုပ်သူများထံ ပံ့ပိုးပေးသည်။
  • လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာ ပံ့ပိုးမှုနှင့် ဝယ်ယူသူအလိုက် အင်ဂျင်နီယာဆိုင်ရာ ဖြေရှင်းချက်များ: ဝယ်ယူသူများ၏ ခေတ်မီသော လုပ်ငန်းစဉ်အသစ်များနှင့် ကိုက်ညီသည့် စိတ်ကြိုက်အင်ဂျင်နီယာ ဝန်ဆောင်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ စက်ကိရိယာ ပို့ဆောင်ခြင်းမှသည် Setup၊ စမ်းသပ်မောင်းနှင်ခြင်း၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းခြင်းနှင့် အပိုပစ္စည်း ပံ့ပိုးခြင်းအထိ ပြည့်စုံသော နည်းပညာဝန်ဆောင်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။



ထုတ်ကုန်

  • Reflow Oven: SMT နှင့် Semiconductor Soldering လုပ်ငန်းစဉ်တွင် Electronic အစိတ်အပိုင်းများကို Circuit Board ပေါ်သို့ တိကျစွာ ချိတ်ဆက်ပေးသည့် မြင့်မားသော ထိရောက်မှုရှိသည့် Forced Convection အပူပေးစက်ဖြစ်သည်။ တိကျသော အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် တည်ငြိမ်သော အပူကူးပြောင်းမှုစွမ်းဆောင်ရည်တို့ဖြင့် အရည်အသွေးမြင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
  • Vacuum Reflow System: Soldering လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဖြစ်ပေါ်လာသော Void (လေပူဖောင်း) များကို ထိရောက်စွာ ဖယ်ရှားပေးပြီး ချိတ်ဆက်မှု ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေသည့် ခေတ်မီစက်ကိရိယာဖြစ်သည်။ မြင့်မားသော ယုံကြည်စိတ်ချရမှု လိုအပ်သည့် Power Semiconductor နှင့် High-end Semiconductor Packaging လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုသည်။
  • Semiconductor Curing Oven: Semiconductor နောက်ပိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် Packaging လုပ်ငန်းစဉ်တွင် Underfill သို့မဟုတ် Encapsulant များကို Curing လုပ်ဆောင်ပေးသည့် စက်ဖြစ်သည်။ ညီညာသောအပူဖြန့်ကျက်မှုနှင့် Cleanroom ပတ်ဝန်းကျင်အတွက် သင့်လျော်သော တည်ဆောက်ပုံတို့ဖြင့် လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ချို့ယွင်းချက်များကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပေးသည်။



အထူးအချက်

  • ကမ္ဘာ့ဈေးကွက်ကို ဦးဆောင်နေသော အပူပေးလုပ်ငန်းစဉ် နည်းပညာ: ဆယ်စုနှစ်များစွာ စုဆောင်းထားသော Convection Reflow နှင့် Vacuum Thermal Process နည်းပညာဆိုင်ရာ အတွေ့အကြုံများကို ပိုင်ဆိုင်ထားသည်။ ထိပ်တန်း R&D ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများမှတစ်ဆင့် နောက်ဆုံးပေါ် Semiconductor Package နည်းပညာလမ်းကြောင်းများနှင့်အညီ နောက်မျိုးဆက်သစ် စက်ကိရိယာများကို ဦးစွာပံ့ပိုးပေးပါသည်။
  • Global Network ကို အခြေခံသည့် တည်ငြိမ်သော လုပ်ငန်းအခြေခံ: Global Network ကို အခြေခံ၍ ပြည်တွင်းရှိ အဓိက Semiconductor ထုတ်လုပ်သူများသာမက ပြည်ပရှိ ထိပ်တန်းကုမ္ပဏီများနှင့်ပါ ရင်းနှီးသော ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုများကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။ ကမ္ဘာ့ဈေးကွက်တွင် မြင့်မားသော အသိအမှတ်ပြုမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ဖြင့် ခိုင်မာသော လုပ်ငန်းစွမ်းဆောင်ရည်များကို ဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားသည်။



အလုပ်ခန့်အပ်မှု အချက်အလက်

  • အဓိက ခန့်အပ်သည့် ရာထူးများ: Semiconductor စက်ကိရိယာ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်မောင်းနှင်ခြင်း/စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်ခြင်းဝန်ထမ်း၊ FAB အလိုအလျောက်စက်ကိရိယာ SECS/GEM Software Engineer၊ စက်မှုဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာ၊ SCM နှင့် ပစ္စည်းစီမံခန့်ခွဲမှု/ဝယ်ယူရေး
  • အကျိုးခံစားခွင့်: ဝန်ထမ်းစားရိပ်သာဖွင့်လှစ်ထားပြီး နေ့လယ်စာ/ညစာ ပံ့ပိုးပေးခြင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်အလိုက် ဆုကြေးငွေ (Incentive)၊ ညဆိုင်းလုပ်ခပေးချေခြင်း၊ ကုမ္ပဏီတွင်း ဝါသနာတူအဖွဲ့များ ပံ့ပိုးခြင်း၊ ကုမ္ပဏီတွင်း နိုင်ငံခြားဘာသာစကား သင်တန်းများဖွင့်လှစ်ခြင်း၊ အားကစားခန်းမ အပြည့်အစုံပါဝင်ခြင်း



💡 JOBPLOY ၏ စကားတစ်ခွန်း
Heller Korea Co., Ltd. သည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အပူပေးစက်ဈေးကွက်ကို ဦးဆောင်နေသည့် နိုင်ငံခြား Semiconductor စက်ကိရိယာ ထုတ်လုပ်သည့် ကုမ္ပဏီဖြစ်ပြီး စက်ကိရိယာ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်မောင်းနှင်ခြင်းကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းခွင် ထုတ်လုပ်မှုအပိုင်းမှသည် အင်ဂျင်နီယာပိုင်းအထိ နယ်ပယ်အသီးသီးတွင် ကျွမ်းကျင်မှု တိုးတက်စေရန် အဆင်ပြေသည်။ တိကျသော Semiconductor စက်ကိရိယာများကို ကိုင်တွယ်ရသည့်အတွက် လုပ်ငန်းစံနှုန်းများနှင့် ဘေးကင်းရေး စည်းမျဉ်းများကို တိကျစွာ လိုက်နာရမည်ဖြစ်ပြီး ရုံးချုပ်နှင့် ပြည်ပရှိ ဝယ်ယူသူများနှင့် နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ဆက်သွယ်ပြောဆိုမှုများ ရှိနိုင်သဖြင့် အခြေခံနည်းပညာ ဝေါဟာရများကို ကျွမ်းကျင်ခြင်းနှင့် ဆက်သွယ်ပြောဆိုနိုင်စွမ်းသည် လုပ်ငန်းခွင်နှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် များစွာ အထောက်အကူပြုပါသည်။

ဤအချက်အလက်ကို AI မှ ဖန်တီးထားပါသည်။ အချက်အလက်တွင် အမှားရှိပါက သို့မဟုတ် မဖော်ပြလိုပါက JOBPLOY ဖောက်သည်ဝန်ဆောင်မှုစင်တာသို့ ဆက်သွယ်ပါ။

ကုမ္ပဏီ တည်နေရာ

경기 수원시 권선구 산업로156번길 125-5 -