헬러코리아(주)는 2000년에 설립된 반도체 및 표면실장기술(SMT) 열 공정 솔루션 전문 제조업체입니다. 글로벌 열 공정 장비 기업인 미국 헬러 인더스트리(Heller Industries)의 한국 법인으로서 리플로우 솔더링 및 반도체 경화 장비를 개발 및 생산하고 있습니다. 지속적인 R&D와 우수한 엔지니어링 기술력을 바탕으로 국내외 반도체 및 전자 어셈블리 시장에 첨단 장비를 공급하고 있습니다.

"SMT, 전자 어셈블리, 전력 장치 어셈블리 및 반도체 고급 패키징 산업을 위한 열 공정 솔루션의 글로벌 리더 Heller의 한국 법인입니다. 리플로우 오븐 기술, 플럭스리스 리플로우 기술 및 경화 오븐 기술의 시장 리더로서 전 세계 전자 제조업체 및 반도체 첨단 패키지 고객사를 위한 최적의 솔루션을 제공합니다."

사업분야

• 반도체 고급 패키징 및 전자 어셈블리 장비 제조: 반도체 패키징 및 SMT 공정에 필수적인 열 공정 장비를 연구개발하고 제조합니다. 고성능 리플로우 솔더링 오븐과 수직형 경화 오븐 등을 생산하여 글로벌 전자 및 반도체 제조사에 공급합니다.
• 공정 기술 지원 및 고객 맞춤형 엔지니어링 솔루션: 고객사의 최첨단 신규 공정에 맞춘 커스터마이징 엔지니어링 서비스를 제공합니다. 장비의 납품부터 셋업, 시운전, 유지보수 및 부품 공급까지 종합적인 기술 서비스를 지원합니다.

생산품

• 리플로우 오븐 (Reflow Oven): SMT 및 반도체 솔더링 공정에서 전자 부품을 기판에 정밀하게 접합하는 고효율 강제 대류식 열처리 장비입니다. 정밀한 온도 제어와 안정적인 열전달 성능을 통해 고품질 양산성을 제공합니다.
• 진공 리플로우 장비 (Vacuum Reflow System): 솔더링 공정 중 발생하는 보이드(기포)를 획기적으로 제거하여 접합 신뢰성을 극대화하는 첨단 장비입니다. 고신뢰성을 요구하는 전력반도체 및 하이엔드 반도체 패키징 공정에 널리 활용됩니다.
• 반도체 경화 오븐 (Curing Oven): 반도체 후공정 및 패키징 과정에서 언더필이나 봉지재의 경화 공정을 수행하는 장비입니다. 균일한 열 분포와 클린룸 환경에 적합한 구조를 갖추어 공정 불량률을 최소화합니다.

특장점

• 글로벌 시장을 선도하는 열 공정 기술력: 수십 년간 축적된 대류 리플로우 및 진공 열 공정 기술 노하우를 보유하고 있습니다. 선도적인 R&D 투자를 통해 최신 반도체 패키지 기술 트렌드에 발맞춘 차세대 장비를 선제적으로 공급합니다.
• 글로벌 네트워크 기반의 안정적인 사업 기반: 글로벌 네트워크를 바탕으로 국내 주요 반도체 제조사뿐만 아니라 해외 유수의 기업들과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 세계 시장에서의 높은 인지도와 신뢰성을 바탕으로 탄탄한 실적을 이어가고 있습니다.

채용 정보

• 주요 채용 직무: 반도체 장비 조립 및 시운전/테스트 생산직, FAB 자동화 장비 SECS/GEM 소프트웨어 엔지니어, 기구설계 엔지니어, SCM 및 자재 관리/구매
• 복리후생: 구내식당 운영 및 중식/석식 제공, 성과급(인센티브), 야간근로수당 지급, 사내 동호회 지원, 사내 외국어 강좌 운영, 헬스시설 완비

💡 잡플로이의 한마디
헬러코리아(주)는 글로벌 열 공정 장비 시장을 선도하는 외국계 반도체 장비 제조 기업으로, 장비 조립 및 시운전 등 현장 생산 직무부터 엔지니어링 직무까지 다양한 분야에서 전문성을 키우기에 유리합니다. 정밀한 반도체 설비를 다루는 만큼 작업 표준과 안전 수칙을 철저히 준수해야 하며, 본사 및 해외 고객사와의 기술 소통이 있을 수 있어 기초적인 기술 용어 숙지와 커뮤니케이션 능력이 업무 적응에 큰 도움이 됩니다.