ヘラーコリア株式会社は、2000年に設立された半導体および表面実装技術（SMT）熱プロセスソリューション専門の製造メーカーです。グローバル熱プロセス装置企業である米国のヘラー・インダストリーズ（Heller Industries）の韓国法人として、リフローはんだ付けおよび半導体硬化装置を開発・生産しています。持続的なR&Dと優れたエンジニアリング技術力を基盤に、国内外の半導体および電子アセンブリ市場に先端装置を供給しています。

"SMT、電子アセンブリ、電力装置アセンブリおよび半導体高度パッケージング産業のための熱プロセスソリューションのグローバルリーダーであるHellerの韓国法人です。リフローオーブン技術、フラックスレスリフロー技術および硬化オーブン技術のマーケットリーダーとして、世界中の電子メーカーおよび半導体先端パッケージ顧客のための最適なソリューションを提供します。"

事業分野

• 半導体高度パッケージングおよび電子アセンブリ装置製造: 半導体パッケージングおよびSMT工程に不可欠な熱プロセス装置を研究開発・製造しています。高性能リフローはんだ付けオーブンや垂直型硬化オーブンなどを生産し、グローバル電子・半導体メーカーに供給しています。
• プロセス技術サポートおよび顧客向けエンジニアリングソリューション: 顧客の最先端新規工程に合わせたカスタマイズエンジニアリングサービスを提供します。装置の納入からセットアップ、試運転、メンテナンスおよび部品供給まで、総合的な技術サービスをサポートします。

生産品

• リフローオーブン (Reflow Oven): SMTおよび半導体はんだ付け工程において、電子部品を基板に精密に接合する高効率強制対流式熱処理装置です。精密な温度制御と安定した熱伝達性能を通じて、高品質な量産性を実現します。
• 真空リフロー装置 (Vacuum Reflow System): はんだ付け工程中に発生するボイド（気泡）を画期的に除去し、接合信頼性を最大化する先端装置です。高信頼性が求められるパワー半導体およびハイエンド半導体パッケージング工程に広く活用されています。
• 半導体硬化オーブン (Curing Oven): 半導体後工程およびパッケージング過程において、アンダーフィルや封止材の硬化工程を行う装置です。均一な熱分布とクリーンルーム環境に適した構造を備え、工程不良率を最小化します。

特記事項

• グローバル市場をリードする熱プロセス技術力: 数十年間蓄積された対流リフローおよび真空熱プロセス技術のノウハウを保有しています。先導的なR&D投資を通じて、最新の半導体パッケージ技術トレンドに合わせた次世代装置を先制的に供給します。
• グローバルネットワークに基づく安定した事業基盤: グローバルネットワークを基盤に、国内の主要半導体メーカーだけでなく、海外の有力企業とも緊密な協力関係を維持しています。世界市場での高い認知度と信頼性を背景に、堅実な実績を積み上げています。

採用情報

• 主な採用職種: 半導体装置組み立ておよび試運転/テスト生産職、FAB自動化装置 SECS/GEM ソフトウェアエンジニア、機構設計エンジニア、SCMおよび資材管理/購買
• 福利厚生: 社員食堂運営および昼食/夕食提供、成果給（インセンティブ）、夜間勤務手当支給、社内サークル支援、社内外国語講座運営、フィットネス施設完備

💡 JOBPLOYから一言
ヘラーコリア株式会社は、グローバル熱プロセス装置市場をリードする外資系半導体装置メーカーであり、装置の組み立てや試運転などの現場生産職からエンジニアリング職まで、多様な分野で専門性を高めるのに適した環境です。精密な半導体設備を扱うため、作業標準と安全規則を徹底的に遵守する必要があり、本社や海外の顧客との技術的なやり取りが発生することもあるため、基本的な技術用語の習得とコミュニケーション能力が業務への適応に大きく役立ちます。