Cressem Co., Ltd. 是一家从事半导体制造机械制造的中小企业，成立于2014年6月。公司总部位于仁川延寿区Venture-ro 36beon-gil 37，由代表吴尚民领导。公司开发和生产半导体检查维修及封装设备和超声波ACF粘合设备。

"Cressem Co., Ltd. 业务领域涵盖半导体封装工艺检测设备，如半导体基板、晶圆、LED封装等，以及利用超声波的ACF粘合技术领域。公司以客户至上、人才至上、技术至上的理念为基础，通过持续的研发，不断开拓国内外市场，追求客户满意。"

业务领域

• 半导体封装工艺检测设备开发与生产: 基于2D & 3D传感器、AI库、光学和机器人技术，开发和生产半导体基板、LED封装、汽车电子封装、AI和内存封装等制造工艺所需的检测和测量设备。
• 超声波ACF粘合技术及设备提供: 提供与超声波ACF粘合相关的工艺技术、材料和设备，这些技术和设备是制造电动汽车电子模块、显示器、智能玻璃、半导体封装、触摸面板等所必需的。
• AI视觉检测内联系统构建: 开发了行业首创的人工智能（AI）视觉检测内联系统，极大地提高了半导体后道工序的检测效率，并有助于节省人力和提高检测质量。

产品

• 半导体基板检测设备: 提供从HBM到最尖端封装的各种半导体基板的完美品质管理检测解决方案。通过根据客户需求定制的设备，实现最佳的投资回报率。
• 超声波ACF粘合设备: 开发并供应超声波ACF粘合设备，该设备热变形小，粘合速度比现有方法快2-3倍，是50微米以下精细间距粘合的必需品。该设备应用于可穿戴设备和UHD级显示器模块的量产。
• 封装检测设备: 提供LED封装、汽车电子封装、AI和内存封装等各种半导体封装的检测和测量设备。通过集成2D和3D传感器、AI库、光学和机器人技术，实现精密检测。

特别事项

• 全球首创AI内联检测技术: 利用人工智能（AI）的半导体封装检测设备，在全球率先实现了内联检测系统，将原先需要60人完成的工作量减少到1人，从而极大地提高了检测效率。
• 为客户量身定制优化设备: 基于对客户需求的深刻理解，通过定制化实现平台化的硬件和软件库，提供最佳解决方案。从而实现行业内最短的开发和生产周期，以及最佳的投资回报率。
• 持续的研发与技术创新: 秉承以客户为中心、以人才为中心、以技术为中心的理念，持续进行研发，并承担了与Interposer、信号完整性、硅桥相关的国家研发项目，引领半导体和显示器领域的创新技术。

招聘信息

• 主要招聘岗位: AI研发工程师，视觉开发团队开发者，半导体/PCB检测设备CS工程师，光学工程师，技术销售职位
• 福利待遇: 每周工作5天（周一至周五）/ 09:30 ~ 18:30（实行弹性工作制），四大保险，研究所内庭院（花园），休息区（咖啡厅等），健身房/淋浴间，兴趣活动室（室内高尔夫等），烧烤房，西德斯椅子，星巴克咖啡提供，长期服务奖，自由年假

💡 JobPloy 的一句话
Cressem Co., Ltd. 是一家以技术为导向的中小企业，专注于开发基于AI的检测设备和超声波ACF粘合设备，业务领域为半导体制造机械制造。公司主要招聘研发、工程和技术销售职位，并提供弹性工作制、四大保险、各种休息和便利设施等良好的福利待遇。如果您对半导体和显示器行业有深入的了解并具备技术能力，这将是一个很好的机会。特别是，如果您对AI和光学技术感兴趣并有学习意愿，将有助于您适应工作。