株式会社クレセム(Cressem)は2014年6月に設立された半導体製造用機械製造業を営む中小企業です。仁川延寿区ベンチャー路36番ギル37に本社を置き、オ・サンミン代表が率いています。半導体検査・整備およびパッケージング工程装置と超音波ACFボンディング装置を開発、生産しています。

"㈜クレセムは、半導体用Substrate、Wafer、LED packageなど、半導体パッケージング工程用検査装置分野と超音波を利用したACF接合技術分野で事業を営んでいます。顧客重視、人材重視、技術重視の理念に基づき、持続的な研究開発を行い、国内外市場を絶えず開拓して顧客満足を追求します。"

事業分野

• 半導体パッケージング工程用検査装置の開発および生産: 半導体用PCB Substrate、LED package、自動車電装用package、AI & memory packageなどの製造工程用検査装置分野に必要な検査、測定2D & 3Dセンサー、AIライブラリ、光学およびロボット技術に基づき、最適化された装置を開発・生産します。
• 超音波ACFボンディング技術および装置の提供: 電気自動車用電装Module、Display、Smart Glass、Semiconductor Package、Touch Panelなどの製造に必要な超音波ACFボンディング関連工程技術、素材、装置を提供します。
• AIビジョン検査インラインシステムの構築: 業界で初めて人工知能(AI)ビジョン検査インラインシステムを開発し、半導体後工程の検査効率を飛躍的に向上させ、人材節減および検査品質向上に貢献します。

生産品

• 半導体Substrate検査装置: HBMから最先端パッケージングまで、多様な半導体Substrateの完璧な品質管理のための検査ソリューションを提供します。顧客の要求に合わせてカスタマイズされた装置を通じて、最適なROIを実現します。
• 超音波ACFボンディング装置: 熱による変形が少なく、既存方式に比べ2〜3倍速いボンディングが可能で、50um以下の微細ピッチボンディングに不可欠な超音波ACFボンディング装置を開発・供給します。ウェアラブルおよびUHD級ディスプレイモジュールの量産に活用されます。
• パッケージ検査装置: LED package、自動車電装用package、AI & memory packageなど、多様な半導体パッケージの検査および測定装置を提供します。2D & 3Dセンサー、AIライブラリ、光学およびロボット技術を統合して精密な検査を実行します。

特記事項

• 世界初AIベースインライン検査技術: 人工知能(AI)を活用した半導体パッケージング検査装置は、世界で初めてインライン検査システムを実装し、従来の60人が行っていた仕事を1人で処理できるほど検査効率を飛躍的に向上させました。
• 顧客カスタム最適化された装置開発: 顧客のニーズに対する深い理解に基づき、プラットフォームベースのハードウェアおよびソフトウェアライブラリをカスタム実装し、最適なソリューションを提供します。これにより、業界最短期間での開発・生産、最適なROIを達成します。
• 持続的な研究開発および技術革新: 顧客重視、人材重視、技術重視の理念の下、持続的な研究開発を行い、インターポーザー、信号完全性、シリコンブリッジ関連国家R&Dを実施するなど、半導体およびディスプレイ分野の革新技術をリードしています。

採用情報

• 主な採用職種: AI研究開発エンジニア、ビジョン開発チーム開発者、半導体/PCB検査装置CSエンジニア、光学エンジニア、技術営業職
• 福利厚生: 週5日（月〜金） / 09:30〜18:30（フレックスタイム制実施）、4大保険、研究所内中庭（庭園）、休憩スペース（カフェテリアなど）、体力錬成室/シャワールーム、趣味活動室（スクリーンゴルフなど）、バーベキュールーム、シディズチェア、スターバックスコーヒー提供、長期勤続表彰、自由な年次休暇

💡 JobPloyから一言
株式会社クレセムは、半導体製造用機械製造分野でAIベース検査装置と超音波ACFボンディング装置を開発する技術中心の中小企業です。主に研究開発、エンジニアリング、技術営業職務を募集しており、フレックスタイム制、4大保険、多様な休憩および便宜施設など、良い福利厚生を提供します。半導体およびディスプレイ産業に対する理解と技術的 역량をお持ちであれば、良い機会となるでしょう。特に、AIおよび光学技術に対する関心と学習意欲があれば、業務適応に有利になる可能性があります。