CMP Tech是一家位于京畿道华城市、由李钟武代表领导的半导体制造机械制造商。公司专注于抛光、研磨、清洗、C/P包装领域，现有员工4名。
业务领域
- 半导体制造用机械零部件加工及处理: 公司负责半导体制造机械核心工艺中的抛光(Polishing)、研磨(Grinding)、清洗(Cleaning)作业。此外，还负责C/P(Chemical Mechanical Planarization)工艺相关的包装工作，为保持晶圆表面的平坦度和去除杂质做出贡献。
特别事项
- 半导体工艺专业技术实力: 公司基于在半导体制造机械的抛光、研磨、清洗、C/P包装等特定工艺方面的专业技术和经验，执行精密作业。这对于满足半导体生产过程中所需的高水平质量和准确性至关重要。
招聘信息
- 主要招聘岗位: 主要招聘制造简单从业人员职位，负责铝抛光研磨作业、C/P作业、清洗及包装工作。
- 福利待遇: 已加入国民年金、雇佣保险、产业灾害保险、健康保险等四大保险，并提供退休金和餐食（1餐）。每周工作5天，年薪在2600万韩元以上。
💡 JobPloy 的一句话
CMP Tech是一家专注于半导体制造机械抛光、研磨、清洗、包装等特定工艺的小型企业。主要招聘制造简单从业人员职位，可能需要精密且重复的手工操作。外国工人需要具备对半导体工艺的基本理解、细心以及与团队成员顺畅沟通的能力。公司提供稳定的工作环境和包括四大保险、餐食在内的福利待遇。
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