世英I&C株式会社（(주)세영아이앤씨）是一家位于忠清南道天安市西北区立场面的制造企业，生产利用合成树脂和合成橡胶材料的工业成型产品。公司主要致力于精密半导体设备运输和储存所需的机壳加工及缓冲包装材料的制作。凭借符合客户规格要求的精密木模成型和加工技术，为客户提供工业保护材料解决方案。

"世英I&C株式会社是一家制造利用合成树脂和合成橡胶的功能性发泡及成型产品的企业。主要产品包括包装过程中保护商品的包装用缓冲材料、半导体设备机壳加工品，以及用于维持温度的功能性保温/保冷产品。通过工业保护材料和精密成型产品，为客户提供符合包装及使用目的的最佳产品。"

业务领域

• 半导体设备机壳及缓冲材料加工: 制作用于精密半导体设备及零部件安全移动和储存的定制化机壳及内部缓冲材料。应用精密加工技术，以有效吸收外部冲击和振动。
• 功能性发泡成型产品制造: 基于PE FOAM及Artilon等多种合成树脂原材料，进行木模设计及定制成型。生产从工业包装缓冲材料到保温/保冷材料等符合用途的成型产品。

产品

• 半导体设备 C/K BOX 及 CPC 机壳: 针对半导体设备和电子零部件储存及物流优化的定制化保护机壳。通过根据设备外观对内部缓冲垫进行精密加工，提供卓越的保护性能。
• PE FOAM 成型缓冲材料及功能性隔热材料: 这是加工聚乙烯泡沫和功能性银箔面料等制成的发泡成型材料。用作冲击保护的包装缓冲材料及阻隔温度变化的功能性材料。

特别事项

• 定制化木模及精密成型技术能力: 拥有设计和加工符合要求规格的专用木模的技术能力。具备能够灵活应对各种规格工业零部件及设备的生产体系。
• 精密设备包装加工诀窍: 积累了专门针对半导体设备等易受微小冲击影响的精密仪器保护的加工诀窍。通过缓冲材料的定制加工，确保了稳定的产品质量和高度的保护可靠性。

💡 JOBPLOY 的一句话
这是加工及制作半导体设备机壳和发泡缓冲材料的现场，主要工作包括根据图纸规格进行泡沫加工、零部件组装、质量检验等。由于设备和缓冲材料必须精确结合，因此要求具备准确的尺寸确认和细致的收尾工作态度。作为由小规模精锐人员运营的制造环境，遵守安全守则并与同事保持良好的协作态度，将有助于快速适应工作。