株式会社KJ Tech成立于2017年，是一家专业生产半导体制造工艺核心消耗性零部件的企业，位于京畿道利川市，主要业务是半导体和LCD零部件加工。在代表梁基正的领导下，7名员工活跃在半导体制造机械制造业领域。

"KJ Tech成立于2017年，是一家专业生产半导体制造工艺核心消耗性零部件的企业，位于京畿道利川市。该公司在半导体干法刻蚀工艺中必需使用的碳化硅(SiC)聚焦环制造领域拥有独有的3D打印技术。通过摆脱传统制造方式，采用增材制造工艺，高精度生产复杂三维形状的零部件，同时实现了工艺简化和制造成本降低。自成立以来，公司销售额持续增长，在高附加值半导体材料及零部件市场中，作为一家技术导向的强小企业，地位日益巩固。"

业务领域

• 半导体刻蚀工艺用SiC零部件制造及供应: 专业生产半导体干法刻蚀工艺的核心消耗性零部件SiC聚焦环，并供应给设备制造商及全球半导体生产企业。通过提供高硬度材料的超精密零部件，有助于提高半导体良率并降低设备维护成本。
• 半导体及LCD零部件加工: 在半导体及LCD零部件加工领域，以精湛的技术实力为基础，生产各种零部件。这在现代IT产业核心零部件制造中发挥着不可或缺的作用。

产品

• SiC聚焦环 (Focus Ring): 这是一种高耐热、高强度的SiC材料零部件，用于在工艺中精确固定半导体晶圆，并在等离子刻蚀时辅助均匀加工。采用3D打印技术，高精度生产复杂的内部结构。

特别事项

• 独有的3D打印技术: 将独有的3D打印技术应用于半导体干法刻蚀工艺用SiC聚焦环的制造，高精度生产复杂三维形状的零部件。通过此技术，实现了工艺简化和制造成本降低。
• 技术灵活性及价格竞争力: 通过3D打印工艺，可实现多品种小批量生产，快速响应瞬息万变的半导体工艺设计变化。最大限度地提高材料效率，确保了优于竞争对手的价格竞争力。

💡 JobPloy 的一句话
株式会社KJ Tech是一家在半导体制造机械及零部件加工领域利用3D打印技术的专业企业。由于是小型企业，每位员工所承担的角色都非常重要，可能需要精密的作业能力。鉴于半导体行业的特性，技术学习和持续进修至关重要，并且将有很多机会通过与同事协作来提升技术实力。