(株)大工技术是一家位于京畿道 광주시的金属切削机床制造商，由金元一代表领导。该公司主要通过生产铣床和CNC车床来加工和生产半导体、医疗器械、食品机械零部件。

"㈜大工技术自2012年7月成立以来，凭借国内顶尖的设备和约20年来积累的技术实力，主要生产半导体设备相关零部件。公司以技术创新实现客户满意度和高附加值创造为目标，目前约有15名员工以面向未来的思维共同促进公司和个人的发展。公司制定了2021年新的经营战略，通过引进最新设备和补充新研究人员，计划通过融合新材料的新技术，成长为引领半导体及医疗设备零部件领域的企业。"

业务领域

• 精密机械零部件加工及生产: 大工技术利用铣床和CNC车床，加工和生产应用于各种产业领域的精密机械零部件。尤其擅长半导体、医疗器械、食品机械等要求高精度的零部件制造。
• 半导体设备零部件制造: 作为公司的主要业务领域之一，专业制造用于半导体设备的核心零部件。以国内顶尖的设备和技术实力为基础，供应高品质的半导体零部件。
• 医疗器械及食品机械零部件制造: 除半导体零部件外，还生产用于医疗器械及食品机械的各种零部件。通过积累的技术实力，提供符合相关产业需求的高精度零部件。

产品

• 半导体零部件: 生产用于半导体制造及检查设备等的各种精密零部件。通过高度的技术力和最新设备，保证了稳定且精确的品质。
• 医疗器械零部件: 制造医疗设备所需的精密加工零部件。以严格的品质管理和技术实力为基础，提供满足医疗产业需求的产品。
• 食品机械零部件: 生产用于食品加工及生产机械的零部件。通过兼顾卫生和耐用性的精密加工技术，为食品产业做出贡献。

特别事项

• 最高水平的设备和技术实力: 大工技术凭借国内顶尖的设备和约20年来积累的技术实力，在精密零部件加工领域获得了竞争力。通过此，实现客户满意度和高附加值创造。
• 半导体及尖端产业专业性: 公司主要生产半导体设备相关零部件，并在医疗器械和食品机械零部件制造方面也具备专业性。拥有满足尖端产业领域需求的精密加工技术。
• 持续的技术创新和增长战略: 公司制定了2021年新的经营战略，通过引进最新设备和补充新研究人员，致力于开发融合新材料的新技术。通过此，确保了未来的增长动力。

招聘信息

• 主要招聘岗位: 预计主要招聘加工中心及CNC车床操作员、机械零部件加工技术员、品质管理职位。
• 福利待遇: 已加入国民年金、健康保险、雇佣保险、产业灾害保险等四大社会保险。此外，公司计划将一部分利润用于员工福利。

💡 JobPloy 的一句话
(株)大工技术是一家加工要求半导体、医疗器械等领域精密度的机械零部件的公司。对于有铣床及CNC车床操作经验或希望学习相关技术的外国劳动者来说，这可能是一个很好的机会。精密加工工作的特性要求细致和专注，并且需要持续努力来掌握技术。公司也关注员工的福利，因此适合希望在稳定环境中发展技术的人。