티에스정밀은 경기도 안성시에 위치한 반도체 부품 정밀가공 전문 기업입니다. 반도체 테스트 소켓 및 관련 정밀 부품을 전문적으로 제조하고 있습니다. 머시닝센터(MCT)와 미세가공 기술을 기반으로 고정밀 반도체 소자 부품을 생산하여 공급하고 있습니다.

사업분야

• 반도체 테스트 소켓 및 부품 정밀가공: 반도체 검사 및 패키징 공정에 사용되는 테스트 소켓 부품을 정밀 가공하여 제작합니다. 머시닝센터(MCT)와 미세가공 장비를 활용하여 정밀한 공차를 만족하는 부품을 생산합니다.
• 특수 소재 및 엔지니어링 플라스틱 가공: PEEK, POM, PPS, 폴리이미드 등 다양한 엔지니어링 플라스틱 및 특수 금속 소재를 정밀 가공합니다. 도면 검토, 워크 셋업, 가공 중 치수 관리 등 체계적인 공정을 통해 고품질 제품을 제작합니다.

생산품

• 반도체 테스트 소켓 부품: 반도체 칩의 전기적 성능 및 신뢰성을 테스트하기 위해 사용되는 정밀 소켓 부품입니다. 고정밀 가공 기술을 적용하여 미세 치수와 내구성을 확보한 제품입니다.

특장점

• 정밀 MCT 및 미세가공 기술력: 고정밀 머시닝센터 및 미세가공 설비를 운용하여 높은 수준의 정밀도를 구현합니다. CAM 프로그램 운용과 체계적인 품질 검사를 통해 안정적인 가공 품질을 유지합니다.
• 다양한 난삭재 가공 노하우: 엔지니어링 플라스틱과 알루미늄, SUS 등 다양한 특수 소재에 대한 가공 노하우를 보유하고 있습니다. 고객사 요구 규격에 맞춘 맞춤형 정밀 가공 대응이 가능합니다.

채용 정보

• 주요 채용 직무: 머시닝센터(MCT) 조작원, 반도체 부품 정밀가공원

💡 잡플로이의 한마디
티에스정밀은 반도체 테스트 소켓 부품을 전문적으로 정밀 가공하는 제조업체로, 머시닝센터(MCT) 조작과 정밀 치수 측정이 핵심 업무에 해당합니다. 가공 도면 해석과 측정 공구 사용에 익숙해지는 것이 업무 적응에 도움이 되며, 미세 부품을 다루는 공정 특성상 꼼꼼하고 집중력 있는 작업 태도가 중요합니다.