제이에스테크주식회사는 2016년 경기도 오산시에 설립된 반도체 제조용 기계 부품 전문 가공 기업입니다. 삼성반도체 장비에 적용되는 고정밀 하드웨어 부품을 비롯해 다양한 정밀 기계 가공 및 제작을 주력으로 수행하고 있습니다. MCT 머시닝센터와 절삭 가공 기술을 바탕으로 소규모 정예 인력이 고객사 맞춤형 부품을 제작 및 납품하고 있습니다.

"제이에스테크는 반도체 장비 부품 정밀 가공 전문 기업으로, 글로벌 반도체 제조사의 생산 라인에 필수적인 핵심 장비 부품의 정밀 가공 및 제조를 수행하고 있습니다. 숙련된 기술 인력과 정밀 가공 설비를 바탕으로 고도의 신뢰성이 요구되는 반도체 공정용 부품을 안정적으로 공급하고 있습니다."

사업분야

• 반도체 장비 정밀 부품 위탁 가공: 반도체 제조 공정의 핵심 장비인 식각 및 증착 설비 등에 사용되는 고정밀 하드웨어 부품을 고객사 설계 도면에 맞춰 가공합니다. 머시닝센터(MCT) 및 밀링 설비를 활용하여 미세 오차를 관리하며 안정적인 품질을 보증합니다.
• 금속 및 특수 합성수지 정밀 절삭: 알루미늄(AL5052), 스테인리스(SUS), 피크(PEEK), 폴리에틸렌(PE) 등 금속 및 엔지니어링 플라스틱 소재의 정밀 가공을 수행합니다. 다양한 소재 특성에 최적화된 절삭 프로세스를 통해 고객 맞춤형 부품을 적시에 납품합니다.

생산품

• 베이스 플레이트 및 테이블 (Base Plate & Table): 반도체 장비의 기본 구조 및 작업대를 이루는 핵심 평판 부품입니다. 고도의 평탄도와 치수 정밀도를 유지하여 반도체 장비의 안정적인 구동을 지원합니다.
• 챔버(Chamber) 부품 및 정밀 가공물: 반도체 공정 챔버 부품 및 설비용 기계 가공 하드웨어를 제작합니다. 내부식성과 내열성이 요구되는 특수 소재를 정밀 절삭 가공하여 완성도를 높입니다.

특장점

• 반도체 장비 부품에 특화된 정밀 가공 역량: 나노 단위 정밀도가 요구되는 반도체 설비 특성에 맞추어 엄격한 공차와 품질을 유지합니다. 다년간 축적된 가공 노하우와 공정 관리 역량을 바탕으로 높은 신뢰성의 부품을 생산합니다.
• 다양한 난삭재 및 특수 소재 취급 노하우: 일반 금속뿐만 아니라 SUS, AL5052 및 PEEK 등 특수 플라스틱 소재에 이르기까지 폭넓은 가공 경험을 갖추고 있습니다. 고객사의 다품종 주문 사양에 신속하고 유연하게 대응할 수 있는 생산 체계를 보유하고 있습니다.

채용 정보

• 주요 채용 직무: MCT 가공원, 범용 선반 및 밀링 조작원, 영업 및 납품 사원
• 복리후생: 4대 보험, 퇴직연금, 연차수당, 야근수당, 휴일(특근)수당, 근무복 지급

💡 잡플로이의 한마디
제이에스테크주식회사는 반도체 장비 부품의 MCT 및 정밀 절삭가공을 주력으로 하는 소수 정예 제조업체입니다. 정밀 부품을 다루는 가공 직무 특성상 도면 이해와 버니어캘리퍼스·마이크로미터 등 측정 공구의 정확한 사용법을 숙지하는 것이 중요합니다. 현장 작업 시 회전 공구 취급 및 금속 칩, 절삭유 노출이 있으므로 안전 장구 착용과 현장 안전 수칙 준수가 필수적입니다. 직원 수가 10명 안팎인 가족적인 분위기의 사업장인 만큼 동료들과의 원활한 소통과 성실한 근태를 유지하는 것이 큰 도움이 됩니다.