微接触解决方案研发招聘

1. 机械设计与机电一体化（机械与机构设计）

• 主要职责：集成电路插座、接口连接器和微型接触器的开发，以及精密机械设计
• 资格要求：
  • 机械工程、机电一体化、机器人学等专业（学士或以上学位）
  • 具备2D/3D CAD技能（欢迎入门级人士）
  • （有经验者）至少3年结构、热、流体分析（FEA）相关经验和熟练程度
• 优先资质：硕士学位，具备MEMS工艺设计经验，具备模具设计经验

2. 电气/电子和电路设计

• 主要职责：高频电路板设计和信号完整性（SI）仿真
• 资格要求：
  • 电气/电子工程专业（学士或以上学位）
  • 拥有高频电路板设计和信号完整性仿真技术
• 优先考虑条件：硕士学位持有者，具有相关领域经验

3. 化学、聚合物和先进材料

• 主要职责：开发新型功能材料（弹性体、导电涂层等）和表面处理技术。
• 资格要求：
  • 化学工程、高分子工程、材料科学与工程等专业（学士或以上学位）
  • 能够使用和分析扫描电镜/能谱仪设备的人员
  • （经验丰富）拥有5年以上硅聚合物合成或导电材料开发经验
• 优先资质：硕士或以上学历，具有催化剂/添加剂开发经验，具有MEMS工艺设备操作经验