Tuyển dụng nhân sự R&D cho giải pháp tiếp xúc siêu nhỏ

1. Thiết kế cơ khí và cơ điện tử (Thiết kế cơ khí và cơ cấu)

• Trách nhiệm chính: Phát triển đế cắm IC, đầu nối giao diện và vi tiếp điểm, và thiết kế cơ khí chính xác.
• Điều kiện tham gia:
  • Các chuyên ngành Kỹ thuật Cơ khí, Cơ điện tử, Robot học, v.v. (Bằng cử nhân trở lên)
  • Thành thạo CAD 2D/3D (chào đón ứng viên mới vào nghề)
  • (Có kinh nghiệm) Ít nhất 3 năm kinh nghiệm liên quan và thành thạo trong Phân tích Kết cấu, Nhiệt và Chất lỏng (FEA)
• Yêu cầu ưu tiên: Bằng thạc sĩ, kinh nghiệm thiết kế quy trình MEMS, kinh nghiệm thiết kế khuôn mẫu.

2. Điện/Điện tử và Thiết kế mạch

• Trách nhiệm chính: Thiết kế mạch tần số cao và mô phỏng tính toàn vẹn tín hiệu (SI).
• Điều kiện tham gia:
  • Chuyên ngành Kỹ thuật Điện/Điện tử (Bằng cử nhân trở lên)
  • Nắm vững công nghệ thiết kế mạch tần số cao và mô phỏng SI.
• Yêu cầu ưu tiên: Bằng thạc sĩ, kinh nghiệm trong các lĩnh vực liên quan.

3. Hóa chất, polyme và vật liệu tiên tiến

• Trách nhiệm chính: Phát triển các vật liệu chức năng mới (chất đàn hồi, lớp phủ dẫn điện, v.v.) và nghiên cứu các công nghệ xử lý bề mặt.
• Điều kiện tham gia:
  • Các chuyên ngành Kỹ thuật Hóa học, Kỹ thuật Polyme, Khoa học và Kỹ thuật Vật liệu, v.v. (Bằng cử nhân trở lên)
  • Người có khả năng sử dụng và phân tích thiết bị SEM/EDS.
  • (Có kinh nghiệm) Trên 5 năm kinh nghiệm trong tổng hợp polyme silicon hoặc phát triển vật liệu dẫn điện.
• Yêu cầu ưu tiên: Bằng thạc sĩ trở lên, kinh nghiệm phát triển chất xúc tác/phụ gia, kinh nghiệm vận hành thiết bị xử lý MEMS.