마이크로컨텍솔루션 R&D 모집

1. 기계설계 및 메카트로닉스 (Mechanical & Mechanism Design)

• 주요 직무: IC 소켓, I/F 커넥터, 마이크로 컨택터 개발 및 정밀 기구 설계
• 자격 요건:
  • 기계공학, 메카트로닉스, 로봇공학 등 전공자 (학사 이상)
  • 2D/3D CAD 활용 능력 (신입 가능)
  • (경력직) 3년 이상의 관련 경력 및 구조/열/유동 해석(FEA) 가능자
• 우대 사항: 석사 학위 소지자, MEMS 공정 설계 경험자, 금형 설계 경험자

2. 전기/전자 및 회로 설계 (Electric/Electronics)

• 주요 직무: 고주파 보드(High Frequency Board) 설계 및 신호 무결성(SI) 시뮬레이션
• 자격 요건:
  • 전기/전자공학 전공자 (학사 이상)
  • 고주파 보드 설계 및 SI 시뮬레이션 기술 보유자
• 우대 사항: 석사 학위 소지자, 관련 분야 경력자

3. 화학, 고분자 및 신소재 (Chemical & Advanced Materials)

• 주요 직무: 기능성 신소재(엘라스토머, 전도성 코팅 등) 개발 및 표면 처리 기술 연구
• 자격 요건:
  • 화학공학, 고분자공학, 신소재공학 등 전공자 (학사 이상)
  • SEM/EDS 장비 활용 및 분석 가능자
  • (경력직) 5년 이상의 실리콘 고분자 합성 또는 도전성 재료 개발 경력자
• 우대 사항: 석사 이상 학위자, 촉매/첨가제 개발 경험, MEMS 공정 장비 운용 경험