登録 : 2026. 03. 23

未来を促進する半導体製造装置の設計者を探します。

Chungnam Cheonan-si 年俸 30,000,000 ウォン R&D / Engineering > 機械工学 締切 : 26. 05. 22 (金曜日)

詳細勤務要綱

【募集職務】
半導体設計、MEMS設計、機器エンジニア、自動化エンジニア、製造プロセスエンジニア

【職務紹介】
当社は、先進的な半導体技術の発展に貢献するために常に努力しています。本職務は半導体製造装置の設計・開発に重点的に参加し、将来の技術の発展に直接貢献します。

【主な業務】
- 半導体製造装置のシステム設計とモデリング
- 機能要件分析と技術レビュー
- 半導体生産装置開発設計、試作品の製造および検証
- 自動化装置の性能分析と改善
- 技術(特許)動向分析と予測

募集条件

履歴書, 履歴書、自己紹介書、卒業証明書、キャリア証明書

優遇条件

専攻:機械工学(学科:機械工学機械設計学科群)機械工学(学科:機械設計工学部)

勤務条件

正社員, 期間の定めのない勤労契約/派遣勤労非希望/代替人材採用非希望
R&D / Engineering > 機械工学
平日:(勤務時間)(午前)9時00分〜(午後)6時00分午後3時30〜4時、週5日勤務、平均勤務時間:40
年俸 30,000,000 ウォン (年俸30,000,000ウォン以上、面接後再調整可能)

福利厚生

国民年金, 健康保険, 雇用保険, 労災保険
退職給与

勤務地

충남 천안시 서북구 성환읍 대학로 91

会社情報

(주)한성코리아

  • CEO

    박문오

  • 従業員数

    5 ~ 10人

  • 業種

    半導体製造用機械製造業

  • 事業分野

    製造業

  • キーワード

    -

求人情報

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